CORErapid Serie
Scannerbasierte Interferenzmodule
- Modulare Lösung für Hochgeschwindigkeits-Oberflächenfunktionalisierung
- Wellenlängen von IR bis UV
- Verschiedene Mustergeometrien
- Strukturgrößen von 1,5 bis 30,0 μm
- Strukturmerkmale per Software einstellbar
- Dekoration
- Hologramme & Mattierung
- Lichtlenkung
- Selbstreinigung & Benetzung
- Biokompatibiltät
Technische Daten
Scangeschwindigkeit:
< 6 m/s
Pulsdauer:
> 1 ps
Abmessungen:
410 x 160 x 470 mm
IR30.4
Wellenlänge: 1064 nm
Strukturperiode: 4.2 – 30 µm
Mustertyp: Punkte / Linien
Scanfeldgröße (min.): 65×65 mm
Zweistrahleffizienz: 50%
Arbeitsdistanz: 170 mm
Gewicht: 20 kg
IR30.2
Wellenlänge: 1064 nm
Strukturperiode: 4.2 – 19 µm
Mustertyp: Linien
Scanfeldgröße (min.): 65×65 mm
Zweistrahleffizienz: 100%
Arbeitsdistanz: 170 mm
Gewicht: 18 kg
VIS30.4
Wellenlänge: 532 nm
Strukturperiode: 2.5 – 8.5 µm
Mustertyp: Punkte / Linien
Scanfeldgröße (min.): 35×35 mm
Zweistrahleffizienz: 50%
Arbeitsdistanz: 100 mm
Gewicht: 20 kg
VIS30.2
Wellenlänge: 532 nm
Strukturperiode: 2.5 – 6.0 µm
Mustertyp: Linien
Scanfeldgröße (min.): 35×35 mm
Zweistrahleffizienz: 100%
Arbeitsdistanz: 100 mm
Gewicht: 18 kg
UV30.4
Wellenlänge: 355 nm
Strukturperiode: 1.3 – 7.1 µm
Mustertyp: Punkte / Linien
Scanfeldgröße (min.): 65×65 mm
Zweistrahleffizienz: 50%
Arbeitsdistanz: 170 mm
Gewicht: 20 kg
UV30.2
Wellenlänge: 355 nm
Strukturperiode: 1.5 – 5.0 µm
Mustertyp: Linien
Scanfeldgröße (min.): 65×65 mm
Zweistrahleffizienz: 100%
Arbeitsdistanz: 170 mm
Gewicht: 18 kg
Warum unsere Lösung?
- Berührungslose Bearbeitung
- Präzise Energieeingabe
- Flexibilität in der Oberflächengestaltung
- Geringe Umweltbelastung
Während mehrere Laseransätze bereits im industriellen Maßstab verfügbar sind, bieten wir mit DLIP eine völlig andere Lösung als neuen Standard für die Oberflächenfunktionalisierung an.
